新たなレポートにより、Appleは、SamsungとTSMCに対しA9チップを低価格で提供するよう要求していることが判明したと『Appleinsider』は報じています。
『Appleinsider』は、台湾のwebサイト『Digitimes』からの情報を引用し、TSMCは、その要求に対して「拒絶したい意向」であると伝えています。
Samsungは、A9チップの受注の大半を獲得するべく、Appleに対し、バックエンドサービスのほとんど無償提供する形で、チップの価格を割り引くことに合意したようです。
レポートは、TSMCが他の顧客から受けている16nmFinFETチップの注文数は少ないため、AppleはTSMCから価格譲歩を引き出すために、FinFETチップ製造プロセスの新規性を活用していることを示唆しています。
元々、TSMCは、8月に16nmFinFETチップを30,000ウェハ製造することを計画されていましたが、Appleからの受注が削減され、20,000ウェハに減少する可能性があるようです。
TSMCが製造を担うと考えられている、Appleの次期A9Xチップへの影響は不明です。
SamsungとTSMCの両社は、小さくてより強力なエネルギー効率の良いチップを作り出すことができる16nmFinFETプロセスを開発し、AppleのA9チップに採用されるよう強くアピールしていました。
結果、両社は、7月中旬にiPhone6sに搭載されるA9チップの製造を開始したと伝えられています。
参照元:Appleinsider
