台湾メディア『Digitimes』は、Appleの製造パートナーであるSamsungとTSMCが、iPhone6sに搭載予定のA9チップを製造開始したと伝えています。
Appleは、最終段階でチップのレイアウト変更をしたと伝えられていますが、Samsung、TSMC両社は再加工したシリコンウェハを既に製造していると見られています。尚、これによるリリーススケジュール変更等の影響はない模様です。
TSMCは、2015年第4四半期に16nmプロセスに基づくA9チップの量産を開始するようです。また、Appleとの契約に基づいて、指紋センサーやオーディオチップの製造を担当すると考えられています。
しかし、過去数ヶ月に渡る情報では、A9チップの製造はSamsung、TSMCのどちらかが製造するという今回のレポートとは矛盾する内容のものでした。
『Digitimes』は、Appleの将来的な製品計画に関して、以前より虚実混交の報告を行っています。
しかしながら、『Digitimes』は、サプライチェーンと緊密なコネクションを持っており、iPhone6sのリリースが予想される9月まで2ヶ月を切っているため、7月中にチップ生産を開始するという内容は理にかなっていると考えることが出来ます。
また、既にAppleは、サプライチェーンに対して、2015年末までに8,500～9,000万台のiPhone6sを生産するよう発注を行っていると伝えられています。
参照元：MacRumors
