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iPhone6s搭載予定のA9チップは、サムスン、Globalfoundriesが受注の過半数を獲得か

投稿日:2015年1月19日 更新日:

iPhone6s搭載予定のA9チップは、サムスン、Globalfoundriesが受注の過半数を獲得か

情報筋により、サムスン電子とGlobalfoundriesは、14nm FinFETプロセスとAppleのA9プロセッサの受注を合わせた70%を確保していると台湾メディア『DigiTimes』が伝えています。

サムスンは、Appleとサムスン自身の携帯電話部門の両方からの要請で、14nm FinFETプロセスのノード上の要求に応じるために、毎月30,000-40,000 12インチのウェハを生産する準備が出来ていると報じています。

サムスンは、この14nm FinFETプロセスにより、自身の次世代Exynos(エクシノス)プロセッサを構築するものと考えられています。

Globalfoundriesは、毎月20,000-30,000ウェハという推定生産能力の利用可能性により、14nm A9チップ製造のためのサムスンのバックアップとして使用されると情報源は示しています。

また、iPhone6用のA8チップの全てを製作している台湾のSemiconductor Manufacturing Company(TSMC)は、16nm FinFETプロセスと、次世代A9チップの残り30%の受注を占めるものと情報源は指摘しています。

この情報により、A9チップは異なる2種類(サムスン、Globalfoundries、TSMCの14nm FinFETプロセスと、TSMCの16nm FinFETプロセス)のプロセス技術が採用されることが予想されます。

GLOBALFOUNDRIES、2014年4月にサムスンと14nm FinFET提携

2014年4月には、Globalfoundriesとサムスンは、14nm FinFETプロセス技術を提供するために両者は協力することを発表しました。

14nm世代のFinFETプロセスは、サムスンが開発し、サムスンと同一の14nmプロセスをGlobalfoundriesにライセンス供与しています。

参照元:DigiTimes

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