画像元：9to5Mac
先週、『9to5Mac』はリーク画像を元に、iPhone6sの内部構造分析、および新しいQualcommのLTEチップによりデータ速度が2倍になることなどを報じています。
そして、今回新たに『9to5Mac』が公開したリーク画像により、iPhone6sには、NFCチップや、フラッシュメモリについてもアップグレードされたものが搭載される事が判明しました。
『9to5Mac』は、iPhone6s用ロジックボードのプロトタイプと思われる画像と、iPhone6のロジックボードを比較した写真を掲載しています。
『9to5Mac』は、Chipworks社（20年以上に渡って大企業の特許支援と 技術解析サービスを行うカナダ企業）と共同で解析を行っています。
この写真から、iPhone 6sのロジックボードがわずかに小型化していることが判明しました。
新しいNFCチップは、部品数が削減される
iPhone6sに搭載される新しいNFCチップは、オランダの半導体メーカーNXP製「66VP2」が搭載される見込みです。これは、現行モデルであるiPhone6に搭載されている「NXP 65V10」のアップグレード版であることがChipworks社の分析により判明しました。
『9to5Mac』は、このNXP「66VP2」を搭載することで、iPhone6sにどのような変更があるのかは不明瞭であると前置きした上で、チップ数の削減が図られ、セキュリティ面での安全性が向上するのではないかと説明しています。
iPhone6sのロジックボードのサイズが若干小さくなることで、Appleは積極的に使用するチップ数を削減するのもと思われます。
「NXP 65V10」において、10以上の部品を搭載していた基盤の一部は、3つの主要なチップに集約し削減されることが予想されます。これにより、全体的なパーツ数は減るものの、パワー効率は上昇するようです。
ストレージ容量、ベースモデルは16GB
高品質メディアファイルと大規模アプリケーションの導入により、iPhoneユーザーの多くは16GBというストレージ容量は不十分だと感じているようです。
しかし、AppleはiPhone6sラインアップには、現行シリーズと同様の16GB、64GB、128GBの3モデルを用意することが濃厚です。
分析の結果、搭載されているフラッシュメモリは、19nm製造プロセスを使用したチップで構築された東芝製16GBのフラッシュメモリであることが明らかになりました。
これが事実であれば、32GBモデルがベースモデルになるという以前からの噂は、実現されることはないようです。
ただし、写真で明らかになった16GBのフラッシュメモリは、あくまでテストモデル用に使用されたものである可能性があるため、実際にリリースされる際は16GBとは異なるサイズが実装されるかもしれないと『9to5Mac』は付け加えています。
iPhone6sはiPhone6とほぼ同一デザイン
また、新たに伝えられた設計図により、iPhone6sは現行のiPhone6と同一の設計を示すものであることが判明しました。
これにより、iPhone6sとiPhone6はほとんど同一のデザインであり、互換性があることを裏付ける内容になっています。
ただし、肉眼では判別できないレベルではあるようですが、0.2mm以下のサイズ変化が成されるようです。具体的には、現行モデルのiPhone6より最大0.13mm程度厚くなり、縦0.16mm、幅0.13mm程度大きくなる可能性があるようです。
ちなみに、この変化は誤差の範囲内に留められるため、ケースをはじめとするiPhone6用アクセサリをiPhone6sに代用することは可能であると考えられます。
参照元：9to5Mac
