噂によると、Appleのチップ製造パートナーであるTMSC（台湾半導体製造有限公司）は、今年6月に10nmサイズプロセッサの生産テストをするための準備を進めているようです。
台湾のニュースサイト『UDN.com』が報じた情報によれば、同社は12の工場で、10nmプロセッサ製造のためのパイロットラインを持つべく計画していることを示唆しています。
TSMCは、年末までにチップ製造を開始するため、契約に署名することを望んでいると言われています。
しかし、現時点では、「A10」チップに関する正確な機能や仕様については不明です。
情報元によれば、2016年に姿を現す可能性がある、いわゆる「A10」チップの製造の大部分を受け持つことが出来ることを示しました。
Appleは、2014年後半の時点で既に、iPhone6sに搭載予定の「A9」プロセッサを供給するパートナーを絞り込んだと言われています。
噂によれば「A9」チップは、14nmプロセスを使用するのではないかと言われています。
より小さなプロセッサは、チップ自体の性能がより強化されることはもちろん、電力の節約が可能になるため、iPhoneのバッテリー寿命が大きく改善されるかもしれません。
今年の3月にiPhone6sに搭載される2GBのRAMと共に、「A9」チップが搭載されることが噂されています。
現行世代の64bit「A8」チップは、「A7」プロセッサを縮小した20nmプロセスにより製造されており、TSMCは、「A8」チップの生産の大部分を担っていると考えられています。
参照元:AppleInsider
