CLSA証券のアナリストSrini Pajjuri氏のレポートから、iPhone7に搭載されるLTEチップの一部をIntelが生産する予定であると『MacRumors』は伝えています。
Pajjuri氏は、IntelがLTEチップ生産の「かなりの部分」を確保したと伝えており、そのシェアは30～40%になる見込みです。
残りの受注は、Qualcommが担うことが予想されます。
Appleは、Qualcommに対する依存を減らそうとしているが、完全にQualcommから背を向ける予定ではないと考えられます。
Appleは、現在「MDM9635」を含めたLTEモデムチップをQualcommから調達しています。Qualcommは、3年以上に渡り、Appleに対してLTEモデムチップの独占供給を行っています。
アナリストは、逆に2017年には「シェアが戻る」と考えているようです。
伝えられるところでは、Intelは、iPhone7ラインアップに搭載されるIntel 「XMM7360」 LTEモデムチップの生産のために、1000人以上の従業員を有して取り組んでいるといわれています。
「XMM7360」LTEモデムチップは、下り最大で450Mbpsの通信速度を実現すると言われています。
また、上りの通信速度は最大100Mbpsとなり、LTEカテゴリ10と29のLTEバンドをサポートします。
iPhone7は、Web閲覧やアプリのダウンロード、ビデオのストリーミングなどの利用時において、さらなる高速通信を可能とすることが期待されます。
Appleは、すでにiPhone6s / 6s PlusにLTE-Advancedを採用し、下り最大300MbpsというLTE速度を実現させていますが、iPhone7は、iPhone 6s / 6s Plusに比べて150Mbpsのスピードアップが図られることになります。
Apple、SoC作成を計画？
将来的にAppleは、System-on-a-chip（SoC）を作成するかもしれません。
SoCは、改善された速度とパワーマネジメントのためにA-シリーズ・プロセッサーとLTEモデム・チップを含みます。
Appleは、その目標を達成するために、IntelからLTEモデムの知的所有権を取得しています。
参照元:MacRumors
