【噂】SamsungとTSMC製の14-16nmFinFETプロセスチップを使用したiPhone 6c、2016年4～6月中にリリースか！？

Appleは、SamsungとTSMC製の14-16nmFinFETプロセスを使用したチップを搭載した、iPhone 5cの後継機の開発に取り組んでいると『DigiTimes』は伝えています。

半導体業界の情報筋によれば、元々、AppleはTSMC製の20nmSoCプロセスチップを使用する予定だったようです。

しかし、FinFETプロセスを採用することで、より高性能化、低消費電力化が図れるため、当初の計画からシフトした模様です。

Apple、来年の第2四半期にiPhone6cのリリースを計画している？

同情報源は、今年、Appleは4インチモデルiPhoneのリリースを計画していないが、2016年の第2四半期（4～6月）にリリースするだろうと示唆しています。

しかし、Appleは、2011年のiPhone 4s以来、秋に新型iPhoneの発表・リリースを行っているため、第2四半期という時期については疑問が残ります。

KGI証券のMing-Chi Kuo氏もまた、Appleが2016年に4インチモデルiPhoneのリリースを計画していると予測しています。

昨年12月より、Appleは、4インチサイズのiPhoneをリリースするべく計画していると噂されています。しかし、それはiPhone5cと同様のプラスチック製になるのか、金属ユニボディデザインになるのかなど、具体的な内容は明らかになっていません。

果たして、Appleは本当に2016年に4インチサイズのiPhoneをリリースする計画を立てているのでしょうか？ 引き続き4インチモデルに関する続報を待ちたいと思います。

参照元:DIGITIMES,appleinsider