『DigTimes』による新たなレポートによると、次期iPhone（iPhone6s）は、より小型化されたLEDバックライトチップを利用することにより、これまで以上にスリム化と軽量化が図られるようです。
LEDバックライトチップ比較
| iPhone6 / 6Puls | 3.0 x 0.85 x 0.6mm 0.6t(600kg)未満 |
| iPhone6s / 6sPuls | 3.0 x 0.85 x 0.4mm 0.4t(400kg) |
新型LEDバックライトチップは、現行モデルであるiPhone6 / 6Plusで使用されているものと同サイズの3.0×0.85mmとなるようですが、厚みは現在の0.6mmよりも0.2mm薄い、0.4mmになると考えられています。
新型LEDチップは、特許の問題や生産面の安定性を考慮した上で、Appleは、サプライヤーとして日亜化学と豊田合成を選ぶのではないかと予想されます。
しかし、小型化によるデメリットも生じると考えられており、現行モデルに比べて10%程度薄暗くなるようです。
つまり、iPhone 6 /6Plusと同程度の明るさを求めるのであれば、チップ数を増やす必要があることを意味します。
「S」シリーズにサイズ変更の前例なし
果たしてAppleは、実際に小型化されたLEDバックライトチップをiPhone6sに搭載する計画なのでしょうか？
小型化したLEDチップをiPhoneに搭載するということは、AppleはiPhone6sをより薄く、より軽量化する意図があるということなのでしょうか？
「S」シリーズは、前世代モデルを継承し、機能面を改善させたものとなるため、今まで、サイズ変更や大幅なデザイン変更がされたことはありません。
参照元:DigTimes
