iPhone 6のマザーボードPCB（プリンテッド・サーキット・ボード）での新たな画像がリークされたと、フランスのWEBサイト『NowWhereElse』が伝えました。
このPCB（プリンテッド・サーキット・ボード）は、現行モデルのiPhone 5sに比べて大きくなっており、新型iPhoneが大型化することを暗示しています。
また、ネジ穴は以前にリークされた4.7インチモデルのケースデザインと一致するようです。
この写真が伝える重要なポイントは、マザーボードがWi-Fi 802.11acに加えて、NFCチップが搭載されているということです。
これが事実であれば、どちらの機能もiPhoneとしては初の機能となります。
NFC機能は、今までにもiPhoneに搭載されてると言われていましたが、実現されることはありませんでした。
NFCとは
NFC（Near Field Communication）とは、近接距離通信という意味で、10cmくらいの範囲で非接触通信できるものについて定めた規格です。
NFCの搭載機器をお互いに近づけ、かざすだけで様々なデータをやりとりすることが可能になります。
日本で身近なNFCの技術を使用したサービスは、「Suica」や「おサイフケータイ」です。
ただし、日本で使用されている技術は、FeliCaというソニー独自の規格であり、日本でしか利用されていない機能です。
それに対し、NFCは国際規格であり、NFCの一部でしかないFeliCaに比べても上位互換性のある規格です。
また、Wi-Fi 規格の「802.11ac」については、Androidを搭載する多数の機種で採用されており、現在発売されているMacシリーズのほとんどのモデルに搭載されているため、iPhone6で採用されない理由はありません。
802.11acとは
802.11acとは、無線LANの新しい標準規格の一つで、2009年に規格化された802.11nの後継となる第５世代の規格です。
周波数帯は、802.11nと同じ5GHz帯を利用しますが1Gbps以上の高速なデータ通信を実現する事が大きな特徴です。
その他、今回流出したプリント基板画像からは、A8チップやSIM、フラッシュストレージなども確認することができます。
