昨年9月にKGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏は、iPhone7は現行モデルに比べて薄くなると予想していましたが、『MACお宝鑑定団』の最新記事によれば、iPhone7はiPhone6sに比べて1mm程度薄くなると伝えており、氏の予想を裏付ける内容となっています。
記事の内容が事実であれば、iPhone6sの厚さは7.1mmであるため、iPhone7は6.1mmになる見込みです。ちなみに、iPod touchの厚さが6.1mmなので、iPod touchを想像すればイメージしやすいかもしれません。
また、同記事によると、iPhone7は、高さや幅に変更点はないものの、Dライン（リアアンテナライン）や3.5mmヘッドフォンジャックは無くなると考えているようです。
完全防水は実現しない？
『MACお宝鑑定団』は、以前から噂されている防水機能に関して、現行のメタルボディを維持することが予想されることから、完全防水ではなく生活防水レベルに留まるという見解を示しています。
一方で昨年9月に投稿された中国のSNS『Weibo』によれば、iPhone 7は、防水加工が施された複合材料を使用すると主張しています。
iPhone 6s /6s Plusは、側面のガスケットシールやロジックボード周りにシリコンカバーが施されたことで、防水性能が向上していますが、iPhone7では防水性能のさらなる向上はあるのでしょうか？
iPhone 7 Plus、現時点ではデュアルレンズカメラの搭載は不明
iPhone7 Plusのカメラは、デュアルレンズになると噂されていますが、iPhone7のカメラはデュアルレンズにはならないと伝えています。さらに、iPhone7 Plusのデュアルレンズについても不明であると説明しています。
また、iPhone7のスピーカーは、従来までのiPhoneの特徴だったモノラルスピーカーからステレオスピーカーに変更されることが予想されるため、大幅に音質が向上することが期待されます。
デバイスの幅が薄くなることで、同様にLightningコネクタも薄くなることが予想されますが、現行のLightningコネクタとの互換性はあるようです。
iPhone 6s / 6s PlusのA9チップは、SamsungとTSMCの両社から供給されていましたが、iPhone 7に搭載される予定のA10チップは、TSMCからの供給に一本化される見込みです。
Appleは、9月に開催される発表イベントにおいて、iPhone7 / 7 Plusを発表することが予想されます。
また、今年の3月には、9.7インチの新型iPadと4インチのiPhone SEを発表するとみられています。
参照元:MacRumors,macotakara
