画像元：9to5Mac
昨日、『9to5Mac』は、流出したiPhone6sのボディーフレーム写真を報じましたが、本日、新たにiPhone6sのプロトタイプのものと思われるロジックボードの写真を公開しています。
この写真から、iPhone6sのLTEモデムチップは、Qualcomm製の｢9X35｣モデムプラットフォームとして知られる「MDM9635M」チップが搭載されることが予想されます。
Qualcommは、2013年11月にモバイル端末向けベースバンドモデム「Qualcomm Gobi 9X35」を発表しています。
Qualcomm製の｢Gobi 9X35｣、別名｢MDM9635M｣モデムチップは、下り最大300Mbps/上り最大50MbpsのLTE通信を可能にします。
これは、現行モデルのiPhone6/6 Plusに搭載されている｢MDM9625｣のLTE通信速度である、下り最大150Mbps/上り最大50Mbpsと比較した場合、下りの最高通信速度は倍増することになります。
新しいチップは、サイズがコンパクトになるため、iPhone 6sのマザーボードのスペースを節約することが可能となり、その分バッテリーサイズを増やすことが出来るようです。
「9X35」は、現行モデルのデータチップに使用されている28nmプロセスよりも高い性能を持つ、20nmプロセスを使用して構築されます。
このチップは、低発熱・低消費電力を特徴としているため、バッテリー駆動時間の改善も期待出来ます。
Qualcommは「9X35」について、Category 6(下り最大300Mbps)に対応し、高速ダウンロードや、きびきびとしたアプリケーションのパフォーマンス性能を楽しむことができ、よりスムーズなアプリケーションの同時起動を実現することが出来ると説明しています。
参照元：9to5Mac
