AppleのA9チップを開発しているのはSamsungとTSMCであるという噂は、iPhone6s / 6sの発表以前から囁かれていました。
また、両社は、異なる技術（Samsungは14nmFinFETプロセス、TSMCは16nmFinFETプロセス)を使用してA9チップを開発しているという噂も存在していました。
カナダの特許支援企業『Chipworks』による分解検証の結果は、これらの噂が事実であったことを裏付ける内容となっています。
『Chipworks』は、iPhone6sを分解して、その中に２つの異なるアプリケーション・プロセッサを使用していることを発見しています。
そして、Samsungのプロセッサは、TSMCのプロセッサに比べて10%程度小さいことが確認されています。
Samsungによって開発されたAPL0898チップは96mm²、TSMC製が開発したAPL1022チップは104.5mm²を計測しています。
チップ供給問題
『Chipworks』は、Appleの「主要な調達先の問題」は、Samsung、TSMC両社からのプロセッサを使用することで解決したと説明しています。
しかし、ここ2、3年、Appleは潜在的な遅延を引き起こすかもしれないという可能性を考慮し、その予防策として、サプライチェーンを多様化することを決定しています。
Appleは、今年8月、SamsungとTSMCの両者に対してA9チップを低価格で提供するよう要求していたことが明らかになっています。
両者の性能の違いは今後の検証に期待
チップの大きさの違いが、iPhone6s / 6s Plusのパフォーマンスにどれだけ影響するかは明らかになっていません。
今後、『Chipworks』は、iPhoneにSamsung製のA9チップを搭載したものをベンチマークテストし、TSMCのチップに比べてどのように異なるのか把握するための検証を計画しているようです。
参照元:macrumors
