一部では、次世代iPhone(iPhone 6s)に搭載されるLTEモデムチップの供給は、QualcommとIntelが担当するのではないかと囁かれていましたが、台湾のニュースメディア『DigiTimes』のレポートは、Qualcommが唯一の公式サプライヤーとなると伝えています。
また、レポートは、Intelが2015年と2016年においてAppleからの注文を獲得することはないだろうが、Appleは追加のモデムプロバイダーを探しているため、2017年のiPhoneサプライヤーになる可能性があると示唆しているようです。
さらに、『DigiTimes』は、Qualcommは20nmプロセスを使用したモデムチップをTSMCと共同で開発していると主張しています。
『DigiTimes』は、Appleの新製品の情報に関して真偽入り混じる報告をしていますが、供給セクターに関する情報については、いくつか洞察力のある見解を示していると『Appleinsider』は述べています。
最近、『Northland Capital Markets』のアナリストGus Richard氏は、Intelは次世代iPhone（iPhone 6s）のモデムチップ製造の半分を受注しているだろうとメモに書き残しています。
今回伝えられたレポートは、その主張を完全に否定するものです。
参照元:appleinsider
