TSMCは、3月に16nmプロセスチップの生産能力を倍増する計画を進めていると、台湾メディア『DigiTimes』は、『經濟日報 Economic Daily News』の記事を引用して伝えています。
TSMCの2月における16nmプロセスチップの最大生産量は40,000台でしたが、3月末までに80,000台 12インチウェハに増産される見通しです。
TSMCのCEO、C.C.Wei氏は、14/16nmファウンドリ市場における2016年のTSMCのシェアは、2015年の約40%から上昇し、70%を超えるだろうと近しい投資家に対して伝えているようです。
「16nm FinFET」、「16nm FinFET Plus」、「16nm FinFET Compact」からなるTSMCの16nm FinFETプロセスは、2016年の総ウェハの売上高20%以上を占める見込みです。
TSMCが生産する16nmプロセスチップの主要取引先は、Apple、Xilinx、MediaTek、HiSilicon、Spreadtrum、Nvidiaなどです。
iPhone 6s / 6s Plusに搭載されているA9チップは、TSMC製とSamsung製の2種類が存在しています。
そして、その双方に2〜3%の性能差があることが判明しており、Appleもその事実を認め公式に発表しています。
今回、Appleが、A10チップの供給元をTSMCに一元化したことは、ユーザーからの不満の声に対応した結果であると見てとることが出来ます。
参照元:DigTimes
