Appleは、SamsungとTSMC製の14-16nmFinFETプロセスを使用したチップを搭載した、iPhone 5cの後継機の開発に取り組んでいると『DigiTimes』は伝えています。
半導体業界の情報筋によれば、元々、AppleはTSMC製の20nmSoCプロセスチップを使用する予定だったようです。
しかし、FinFETプロセスを採用することで、より高性能化、低消費電力化が図れるため、当初の計画からシフトした模様です。
Apple、来年の第2四半期にiPhone6cのリリースを計画している？
同情報源は、今年、Appleは4インチモデルiPhoneのリリースを計画していないが、2016年の第2四半期（4～6月）にリリースするだろうと示唆しています。
しかし、Appleは、2011年のiPhone 4s以来、秋に新型iPhoneの発表・リリースを行っているため、第2四半期という時期については疑問が残ります。
KGI証券のMing-Chi Kuo氏もまた、Appleが2016年に4インチモデルiPhoneのリリースを計画していると予測しています。
昨年12月より、Appleは、4インチサイズのiPhoneをリリースするべく計画していると噂されています。しかし、それはiPhone5cと同様のプラスチック製になるのか、金属ユニボディデザインになるのかなど、具体的な内容は明らかになっていません。
果たして、Appleは本当に2016年に4インチサイズのiPhoneをリリースする計画を立てているのでしょうか？ 引き続き4インチモデルに関する続報を待ちたいと思います。
