iPhone ニュース iPhone6s 噂

【噂】SamsungとTSMC製の14-16nmFinFETプロセスチップを使用したiPhone 6c、2016年4~6月中にリリースか!?

投稿日:2015年8月5日 更新日:

【噂】SamsungとTSMC製の14-16nmFinFETプロセスチップを使用したiPhone 6c、2016年4~6月中にリリースか!?

Appleは、SamsungとTSMC製の14-16nmFinFETプロセスを使用したチップを搭載した、iPhone 5cの後継機の開発に取り組んでいると『DigiTimes』は伝えています。

半導体業界の情報筋によれば、元々、AppleはTSMC製の20nmSoCプロセスチップを使用する予定だったようです。

しかし、FinFETプロセスを採用することで、より高性能化、低消費電力化が図れるため、当初の計画からシフトした模様です。

Apple、来年の第2四半期にiPhone6cのリリースを計画している?

同情報源は、今年、Appleは4インチモデルiPhoneのリリースを計画していないが、2016年の第2四半期(4~6月)にリリースするだろうと示唆しています。

しかし、Appleは、2011年のiPhone 4s以来、秋に新型iPhoneの発表・リリースを行っているため、第2四半期という時期については疑問が残ります。

KGI証券のMing-Chi Kuo氏もまた、Appleが2016年に4インチモデルiPhoneのリリースを計画していると予測しています。

昨年12月より、Appleは、4インチサイズのiPhoneをリリースするべく計画していると噂されています。しかし、それはiPhone5cと同様のプラスチック製になるのか、金属ユニボディデザインになるのかなど、具体的な内容は明らかになっていません。

果たして、Appleは本当に2016年に4インチサイズのiPhoneをリリースする計画を立てているのでしょうか? 引き続き4インチモデルに関する続報を待ちたいと思います。

参照元:DIGITIMES,appleinsider

-iPhone ニュース, iPhone6s 噂
-, ,

関連記事

『iPhone 6』背面パネル、フロントパネルなどの写真がリークされる。やはり、カラーラインナップは現行モデルと同じ?

iPhone6の背面パネルとフロントパネルの最終構造と思われる写真が中国のソーシャル・ネットワークFeng.comに公開されました。 これまでリークされたiPhone 6に関する写真の多くはレンダリン …

iPhone6sに搭載される「Force Touch」技術は、3段階の圧力を識別。正式名称は「3Dタッチディスプレイ」

以前より、伝えられているリーク情報から、来週発売予定のiPhone6s / 6s Plusには、感圧タッチセンサー「ForceTouch」が搭載されることは確実視されています。 「ForceTouch …

iPhone6s、1〜2週間遅れで今月末から量産体制へ

Appleの次世代iPhone(iPhone 6s)の生産ラインは、今月末に本格的な量産体制に入る予定であると、KGI証券のアナリストMing-Chi Kuo氏は報告しています。 これにより生産開始時 …

iPhone6sは、LTEの速度倍増を実現するQualcomm製 LTEモデムチップ「MDM9635M」を搭載か?

画像元:9to5Mac 昨日、『9to5Mac』は、流出したiPhone6sのボディーフレーム写真を報じましたが、本日、新たにiPhone6sのプロトタイプのものと思われるロジックボードの写真を公開し …

『iPhone 6』4.7/5.5インチモデルのホームボタンケーブル・インダクションフレックスケーブル画像が流出。サイズ2種類は確定的!?

次期iPhone 6/Airのホームボタン部分のフレックスケーブルのパーツが、フランスのITサイト『NowhereElse』によりリークされました。 このサイトは、以前にも、プリント基板の写真をいち早 …

iPhone XRの機能&スペックまとめ
iPhone XSの機能&スペックまとめ
iPhone Xの機能&スペックまとめ
iPhone 8 / 8 plusの機能&スペックまとめ
iPhone 7 / 7 plusの機能&スペックまとめ
iPhoneSEの機能&スペックまとめ
iPhone6sの機能&スペックまとめ
iPhone6の機能&スペックまとめ
格安SIM比較
ソフトバンク プリペイドカード(プリペイド携帯)購入
iPhoneケース通販ならUrich